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4”-8”晶圓适用可處理薄晶圓晶圓料籃裝卸料膠膜貼覆前機内預切割防靜電滾輪貼膜高精度晶圓貼膜晶圓智能料籃内測繪長壽命切割刀片設計自由晶圓膠膜貼覆工(gōng)控機+Windows系統SECS/GEM 或簡易聯網能力.....
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4”-8”晶圓适用可處理薄晶圓晶圓料籃裝卸料機械手撕膜技術晶圓智能料籃内測繪可選嵌入式LED紫外(wài)線照射模塊自由晶圓膠膜撕膜無需任何易耗品工(gōng)控機+Windows系統SECS/GEM 或簡易聯網能力.....
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4”-8”晶圓适用可處理薄晶圓晶圓料籃裝卸料貝努利晶圓搬運技術真空覆膜技術可選高溫覆膜雙層隔離(lí)紙(zhǐ)收卷能力藍(lán)膜、紫外(wài)線膠膜、光刻膜、背封膜等可選晶圓智能料籃内測繪非接觸晶圓校正工(gōng)控機+Windows系統SECS/GEM 或簡易聯網能力.....
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8”-12”晶圓适用防靜電滾輪貼膜可選貝努利晶圓搬運技術配置12” 裝卸料塢晶圓智能料籃内測繪非接觸晶圓校正藍(lán)膜、紫外(wài)線膠膜可選工(gōng)控機+Windows系統SECS/GEM 或簡易聯網能力.....
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TDW268-全自動晶圓貼膜撕膜一(yī)體(tǐ)機
全自動貼膜撕膜單獨貼膜或撕膜同步貼膜撕膜配置雙臂晶圓機械手貝努利晶圓搬運技術晶圓智能料籃内測繪非接觸晶圓校正藍(lán)膜、紫外(wài)線膠膜可選工(gōng)控機+Windows系統SECS/GEM 或簡易聯網能力.....
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4”-8”/8”-12”晶圓适用可處理薄晶圓手動晶圓裝卸料機械手撕膜技術自由晶圓膠膜撕膜無需任何易耗品基于PLC 的程序控制.....
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4”-8”/8”-12”晶圓适用防靜電滾輪貼膜自動膠膜傳送及貼覆手動晶圓裝卸料藍(lán)膜、紫外(wài)線膠膜可選晶圓邊沿無飛邊切割技術基于PLC 的程序控制 .....
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4”-8”晶圓适用可處理薄晶圓真空熱壓鍵合晶圓料籃裝卸料自動支撐晶圓、産品晶圓對準自動晶圓鍵合晶圓智能料籃内測繪可選晶圓鍵合後在線測量工(gōng)控機+Windows系統SECS/GEM 或簡易聯網能力.....
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4”-8”晶圓适用可處理薄晶圓晶圓料籃裝卸料自動已鍵合晶圓對準熱拆解鍵合晶圓鍵合膠膜機械手自動撕除自動晶圓切割膜貼覆晶圓智能料籃内測繪可選嵌入式LED紫外(wài)線照射模塊工(gōng)控機+Windows系統SECS/GEM 或簡易聯網能力.....
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NMW200 / NMW300-全自動晶圓切割貼膜減薄撕膜一(yī)體(tǐ)機
4”-8” / 8”-12”晶圓适用全自動切割膜貼膜全自動減薄膜撕膜超薄晶圓處理能力配置可翻轉晶圓機械手貝努利晶圓搬運技術晶圓智能料籃内測繪可選晶圓料盒直接上料非接觸晶圓校正藍(lán)膜、紫外(wài)線膠膜、預切割膜可選工(gōng)控機+Windows系統SECS/GEM 或簡易聯網能力與減薄抛光機自由聯機能力.....
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