産品展示
NMW200 / NMW300-全自動晶圓切割貼膜減薄撕膜一(yī)體(tǐ)機
| 4”-8” / 8”-12”晶圓适用 全自動切割膜貼膜 全自動減薄膜撕膜 超薄晶圓處理能力 配置可翻轉晶圓機械手 貝努利晶圓搬運技術 晶圓智能料籃内測繪 可選晶圓料盒直接上料 非接觸晶圓校正 藍(lán)膜、紫外(wài)線膠膜、預切割膜可選 工(gōng)控機+Windows系統 SECS/GEM 或簡易聯網能力 與減薄抛光機自由聯機能力 |
