産品展示
XBW262-全自動晶圓臨時鍵合機

4”-8”晶圓适用
可處理薄晶圓
真空熱壓鍵合
晶圓料籃裝卸料
自動支撐晶圓、産品晶圓對準
自動晶圓鍵合
晶圓智能料籃内測繪
可選晶圓鍵合後在線測量
工(gōng)控機+Windows系統
SECS/GEM 或簡易聯網能力