技美科技-産品展示-半導體(tǐ)技術-TDW268-全自動晶圓貼膜撕膜一(yī)體(tǐ)機

産品展示

TDW268-全自動晶圓貼膜撕膜一(yī)體(tǐ)機

全自動貼膜撕膜
單獨貼膜或撕膜
同步貼膜撕膜
配置雙臂晶圓機械手
貝努利晶圓搬運技術
晶圓智能料籃内測繪
非接觸晶圓校正
藍(lán)膜、紫外(wài)線膠膜可選
工(gōng)控機+Windows系統
SECS/GEM 或簡易聯網能力