4”-8”晶圓适用真正無滾輪非接觸真空貼膜超薄晶圓非接觸貼膜能力配置可翻轉晶圓機械手貝努利晶圓搬運技術晶圓智能料籃内測繪可選晶圓料盒直接上料非接觸晶圓校正藍(lán)膜、紫外(wài)線膠膜可選工(gōng)控機+Windows系統SECS/GEM 或簡易聯網能力.....

4”-8”/8”-12”晶圓适用防靜電滾輪貼膜自動膠膜傳送、對準及貼覆手動晶圓裝卸料預切割膜、藍(lán)膜、紫外(wài)線膠膜可選基于PLC 的程序控制.....

4”-8”/8”-12”晶圓适用防靜電滾輪貼膜自動膠膜傳送及貼覆手動晶圓裝卸料手動膠膜切割藍(lán)膜、紫外(wài)線膠膜可選基于PLC 的程序控制.....

4”-8”晶圓适用獨特的滾輪碾壓裂片自動雙向裂片手動晶圓裝卸料基于PLC 的程序控制.....

4”-8”/8”-12”晶圓适用手動晶圓裝卸料365納米波長紫外(wài)LED顆粒陣列照射時間可控可選嵌入式紫外(wài)線能量傳感器高強度紫外(wài)線能量輸出長壽命LED顆粒基于PLC 的程序控制.....

4”-8”晶圓适用可處理薄晶圓可選晶圓料籃、料盒等方式裝卸料晶圓分(fēn)選功能晶圓倒片功能視覺檢查功能顯微鏡檢查功能平台模塊化設計工(gōng)控機+Windows系統SECS/GEM 或簡易聯網能力超小(xiǎo)型尺寸.....

12”支撐環适用防靜電滾輪貼膜自動膠膜傳送及貼覆手動基闆裝卸料自動膠膜切割藍(lán)膜、紫外(wài)線膠膜可選基于PLC 的程序控制.....