産品展示
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NMW210V-全自動晶圓真空切割貼膜機4”-8”晶圓適用真正無滾輪非接觸真空貼膜超薄晶圓非接觸貼膜能力配寘可翻轉晶圓機械手貝努利晶圓搬運科技晶圓智慧料籃內測繪可選晶圓料盒直接上料非接觸晶圓校正藍膜、紫外(wài)線膠膜可選工(gōng)控機+Windows系統SECS/GEM或簡易聯網能力.....
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PM32/PM32T-半自動晶圓預切割膜貼膜機4”-8”/8”-12”晶圓適用防靜電滾輪貼膜自動膠膜傳送、對準及貼覆手動晶圓裝卸料預切割膜、藍膜、紫外(wài)線膠膜可選基於PLC的程式控制.....
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MW31V-半自動晶圓真空切割貼膜機4”-8”晶圓適用無滾輪真空貼膜自動膠膜傳送及貼覆手動晶圓裝卸料自動膠膜切割藍膜、紫外(wài)線膠膜可選工(gōng)控機+Windows系統.....
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MW20/MW20T-半自動晶圓切割貼膜機4”-8”/8”-12”晶圓適用防靜電滾輪貼膜自動膠膜傳送及貼覆手動晶圓裝卸料手動膠膜切割藍膜、紫外(wài)線膠膜可選基於PLC的程式控制.....
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NBW210Pro-全自動晶圓倒膜機6”-8”/12”晶圓適用真空裂片科技自動晶圓裝卸料自動晶圓CCD對準自動晶圓裂片及擴膜自動已擴膜晶圓照射紫外(wài)線自動晶圓倒膜工(gōng)控機+Windows系統SECS/GEM或簡易聯網能力.....
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BW21-半自動晶圓裂片機6”-8”/12”晶圓適用真空裂片科技手動晶圓裝卸料手動晶圓對準自動裂片基於PLC的程式控制.....
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BS24-半自動晶圓裂片機4”-8”晶圓適用獨特的滾輪碾壓裂片自動雙向裂片手動晶圓裝卸料基於PLC的程式控制.....
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UV29TE/UV29TH-紫外(wài)線照射機4”-8”/8”-12”晶圓適用手動晶圓裝卸料365納米波長紫外(wài)led顆粒陣列照射時間可控可選嵌入式紫外(wài)線能量感測器高強度紫外(wài)線能量輸出長壽命led顆粒基於plc的程式控制.....
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WTS220-全自動晶圓檢查機/分(fēn)選機/倒片機4”-8”晶圓適用可處理薄晶圓可選晶圓料籃、料盒等管道裝卸料晶圓分(fēn)選功能晶圓倒片功能視覺檢查功能顯微鏡檢查功能平臺模組化設計工(gōng)控機+Windows系統SECS/GEM或簡易聯網能力超小(xiǎo)型尺寸.....
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MS30T-半自動基闆切割貼膜機12”支撐環適用防靜電滾輪貼膜自動膠膜傳送及貼覆手動基闆裝卸料自動膠膜切割藍膜、紫外(wài)線膠膜可選基於PLC的程式控制.....
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