産品展示
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NTW260L-全自動晶圓貼膜機4”-8”晶圓適用可處理薄晶圓晶圓料籃裝卸料膠膜貼覆前機內預切割防靜電滾輪貼膜高精度晶圓貼膜晶圓智慧料籃內測繪長壽命切割刀片設計自由晶圓膠膜貼覆工(gōng)控機+Windows系統SECS/GEM或簡易聯網能力.....
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NDW280R-全自動晶圓撕膜機4”-8”晶圓適用可處理薄晶圓晶圓料籃裝卸料機械手撕膜技術晶圓智慧料籃內測繪可選嵌入式LED紫外(wài)線照射模塊自由晶圓膠膜撕膜無需任何易耗品工(gōng)控機+Windows系統SECS/GEM或簡易聯網能力.....
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NTW260V-全自動晶圓真空覆膜機4”-8”晶圓適用可處理薄晶圓晶圓料籃裝卸料貝努利晶圓搬運科技真空覆膜科技可選高溫覆膜雙層隔離紙收卷能力藍膜、紫外(wài)線膠膜、光刻膜、背封膜等可選晶圓智慧料籃內測繪非接觸晶圓校正工(gōng)控機+Windows系統SECS/GEM或簡易聯網能力.....
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NTW360-全自動晶圓貼膜機8”-12”晶圓適用防靜電滾輪貼膜可選貝努利晶圓搬運科技配寘12”裝卸料塢晶圓智慧料籃內測繪非接觸晶圓校正藍膜、紫外(wài)線膠膜可選工(gōng)控機+ Windows系統SECS/GEM或簡易聯網能力.....
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TDW268-全自動晶圓貼膜撕膜一(yī)體機4”-8”晶圓適用全自動貼膜撕膜單獨貼膜或撕膜同步貼膜撕膜配寘雙臂晶圓機械手貝努利晶圓搬運科技晶圓智慧料籃內測繪非接觸晶圓校正藍膜、紫外(wài)線膠膜可選工(gōng)控機+Windows系統SECS/GEM或簡易聯網能力.....
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DW38TR-半自動晶圓減薄撕膜機4”-8”/8”-12”晶圓適用可處理薄晶圓手動晶圓裝卸料機械手撕膜技術自由晶圓膠膜撕膜無需任何易耗品基於PLC的程式控制.....
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TW26/TW26T-半自動晶圓減薄貼膜機4”-8”/8”-12”晶圓適用防靜電滾輪貼膜自動膠膜傳送及貼覆手動晶圓裝卸料藍膜、紫外(wài)線膠膜可選晶圓邊沿無飛邊切割科技基於PLC的程式控制 .....
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XBW262-全自動晶圓臨時鍵合機4”-8”晶圓適用可處理薄晶圓真空熱壓鍵合晶圓料籃裝卸料自動支撐晶圓、產品晶圓對準自動晶圓鍵合晶圓智慧料籃內測繪可選晶圓鍵合後線上量測工(gōng)控機+Windows系統SECS/GEM或簡易聯網能力.....
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XDW282-全自動晶圓臨時解鍵合機4”-8”晶圓適用可處理薄晶圓晶圓料籃裝卸料自動已鍵合晶圓對準熱折開鍵合晶圓鍵合膠膜機械手自動撕除自動晶圓切割膜貼覆晶圓智慧料籃內測繪可選嵌入式LED紫外(wài)線照射模塊工(gōng)控機+Windows系統SECS/GEM或簡易聯網能力.....
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NMW200 / NMW300-全自動晶圓切割貼膜減薄撕膜一(yī)體機4”-8” / 8”-12”晶圓適用全自動切割膜貼膜全自動減薄膜撕膜超薄晶圓處理能力配寘可翻轉晶圓機械手貝努利晶圓搬運科技晶圓智慧料籃內測繪可選晶圓料盒直接上料非接觸晶圓校正藍膜、紫外(wài)線膠膜、預切割膜可選工(gōng)控機+Windows系統SECS/GEM或簡易聯網能力與減薄拋光機自由聯機能力.....
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