NMW210V-全自動晶圓真空切割貼膜機
4”-8”晶圓適用 真正無滾輪非接觸真空貼膜 超薄晶圓非接觸貼膜能力 配寘可翻轉晶圓機械手 貝努利晶圓搬運科技 晶圓智慧料籃內測繪 可選晶圓料盒直接上料 非接觸晶圓校正 藍膜、紫外(wài)線膠膜可選 工(gōng)控機+Windows系統 SECS/GEM或簡易聯網能力 |
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