技美科技成立於2003年，是一(yī)家協作機器人、半導體晶片製造工(gōng)藝設備及材料研發、生(shēng)產與銷售的高科技企業。緻力於成為一(yī)流的先進機器人與尖端裝備品牌，為社會持續創造最大(dà)價值！
技美科技採用先進的運營模式，建成完善的企業管理制度及科學的品質管制體系。並擁有一(yī)支專業的技術與管理團隊，具備豐富的微電子行業經驗及機電氣液混合一(yī)體化運動機構設計交付能力。
2015年11月，技美科技正式掛牌全國中(zhōng)小(xiǎo)企業股份轉讓系統（新三闆），從而成為一(yī)家公眾企業。
機器人業務方面我(wǒ)們主要專注于通用協作機器人的研發生(shēng)產，包括各種通用機器人、機器人工(gōng)夾具系統、機器人移動平臺、智慧物(wù)流與倉儲、自動化工(gōng)藝設備等智慧工(gōng)廠解決方案。
半導體業務方面我(wǒ)們主要專注于先進封裝工(gōng)藝及設備的研發生(shēng)產，包括晶圓外(wài)觀檢查與分(fēn)選、身份識別處理、薄化保護、切割保護及分(fēn)離處理、臨時性鍵合及解鍵合、晶圓對準及搬運傳輸系統等。
技美科技擁有規模化精密製造、潔淨組裝測試工(gōng)廠和遍及國內外(wài)的行銷網路，能夠為客戶高效優質地提供各種產品與服務，我(wǒ)們獲得了眾多國內外(wài)客戶的信任與認可。
技美科技多次承擔國家科技重大(dà)專項課題任務及國家政府專案，是國家積體電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟成員單位、上海市積體電路行業協會會員單位、先進封裝裝備評估與改進聯合體指導單位。
2. 2009年取得國家02專項“極大(dà)型積體電路製造裝備及成套工(gōng)藝”裡“關鍵封裝設備、材料應用工(gōng)程”專案的兩個課題：
（1）2009ZX02010-030全自動晶圓切割膜貼膜機的研發與產業化（帶減薄膜撕膜裝置）
（2）2009ZX02010-031全自動晶圓減薄膜貼膜機的研發與產業化
3. 2010年加入中(zhōng)國積體電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟，成為成員單位4. 2010年獲得Certificate of conformity (CE 認證)
5. 2011年獲得《上海市高新技術成果轉化項目證書》
6. 2011年獲得閔行區科委的科技創新專案
7. 2012年獲得科技部國家級及上海市科技型中(zhōng)小(xiǎo)企業技術創新基金
8. 2012年獲得高新技術企業證書
9. 2013年獲得第二項《上海市高新技術成果轉化項目證書》
10. 2014年承擔國家02專項“極大(dà)型積體電路製造裝備及成套工(gōng)藝”《全自動晶圓減薄拋光一(yī)體機》專案課題
11. 2013年獲得上海市技改項目（智慧工(gōng)廠）
12. 2014年加入由華進和中(zhōng)科院組織的“先進封裝裝備評估與改進聯合體”，成為十家指導單位之一(yī)
13. 2015年6月評為上海市專利試點企業
14. 2015年10月30日通過高新技術企業複審，證書編號：GF201531000414
15. 2015年11月10日成為新三闆掛牌企業
把人從勞動中(zhōng)解放(fàng)出來，去(qù)享受生(shēng)活！
使命
以先進的技術，創造富於優雅藝術品味的產品，讓工(gōng)作與生(shēng)活充滿樂趣 ！
價值觀
誠信、精緻、創新！
