産品展示
NMW210V-全自動晶圓真空切割貼膜機
| 4”-8”晶圓适用 真正無滾輪非接觸真空貼膜 超薄晶圓非接觸貼膜能力 配置可翻轉晶圓機械手 貝努利晶圓搬運技術 晶圓智能料籃内測繪 可選晶圓料盒直接上料 非接觸晶圓校正 藍(lán)膜、紫外(wài)線膠膜可選 工(gōng)控機+Windows系統 SECS/GEM 或簡易聯網能力 |
| 4”-8”晶圓适用 真正無滾輪非接觸真空貼膜 超薄晶圓非接觸貼膜能力 配置可翻轉晶圓機械手 貝努利晶圓搬運技術 晶圓智能料籃内測繪 可選晶圓料盒直接上料 非接觸晶圓校正 藍(lán)膜、紫外(wài)線膠膜可選 工(gōng)控機+Windows系統 SECS/GEM 或簡易聯網能力 |
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