産品展示
晶圓傳輸系統-EFEM
| 8”/12”晶圓适用 兼容Wafer cassette / FOUP / FOSB / Box 進出料 可選貝努利晶圓搬運技術 配置12” 裝卸料塢 晶圓智能料籃内測繪 非接觸晶圓校正 工(gōng)控機+Windows系統 SECS/GEM 或簡易聯網能力 |
| 8”/12”晶圓适用 兼容Wafer cassette / FOUP / FOSB / Box 進出料 可選貝努利晶圓搬運技術 配置12” 裝卸料塢 晶圓智能料籃内測繪 非接觸晶圓校正 工(gōng)控機+Windows系統 SECS/GEM 或簡易聯網能力 |
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